A qualidade de construção de um equipamento é importante para que este tenha um look que chame à atenção, sendo ao mesmo tempo confortável em utilização. Esta, é também importante para garantir a robustez do equipamento, factor preponderante para que este não se transforme num monte de pedaços ao cair no chão. Sim, é inevitável, um dia o smartphone vai cair ao chão.
Vimos na passada semana quais as consequências da deficiente utilização de adesivo para segurar o ecrã ao corpo do smartphone. O Blackberry KeyOne apresenta materiais premium, mas falha neste aspecto, tendo a TCL já assegurado que é um problema pontual, que afecta pouca unidades.
O Honor 9 já foi apresentado na China, tendo o dia 27 deste mês reservado para a sua apresentação em Berlim, para o mercado Ocidental.
Este smartphone apresenta um design interessante e um hardware de elevado desempenho, razões mais que suficientes para conseguir garantir a atenção dos consumidores, faltando apenas saber qual o preço.
O que já se sabe nesta altura é que o Honor 9 apresenta uma particularidade interessante, não tem parafusos a fixar o ecrã ao corpo do smartphone, utilizando adesivo de dupla face para esse efeito. Resta agora esperar pelos habituais testes de resistência para saber se esta opção foi uma boa ideia.
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Leiam bem o próprio link fornecido do myfixguide: "Remove all screws securing the metal plate to the motherboard.", não tem parafusos é na parte de baixo junto ao usb... mudem o titulo para "Honor 9 tear down mostra smartphone quase sem parafusos"
ResponderEliminarO quase foi comido ao escrever, já lá está. Obrigado pelo reparado.
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