17/01/2017

17/01/2017

LG trabalha no desenvolvimento de um sistema de heat pipe para o seu G6


A par da autonomia, o sistema de arrefecimento é um dos grandes entraves à evolução da tecnologia móvel. Este tem desde sempre sido um problema, basta lembrar o caso dos PCs e seus disssipadores  de enorme dimensão, para permitir mais uns MHz de overclock.
Hoje em dia, os processadores dos equipamentos móveis já são perfeitamente capazes de executar grande parte das tarefas que normalmente são feitas no PC. O sucesso dos netbook e mais recentemente das box Android e Windows de baixo custo, são disso exemplo.

Curiosamente, a reduzida dimensão destas box e dos seus sistemas de arrefecimento, dão origem a algumas situações de mau funcionamento. No caso dos smartphones, o desaceleramento do processador acabou por ser o caminho escolhido para manter o processador dentro de um intervalo de temperaturas aceitável.

Os topo de gama, com os seus processadores de elevado desempenho, são os mais sujeitos aos problemas de aquecimento. A LG está bem ciente deste facto, e por isso mesmo estuda exaustivamente um sistema de com um permutador de calor para melhor dissipação deste ultimo.

Desta forma, o calor poderá ser afastado dos componentes críticos e encaminhado para zonas onde pode mais facilmente ser dissipado.



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